近日，2024第二十一届中国国际半导体博览会在北京举行。本次展会以“创芯使命·聚势未来”为主题，来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。图为观众参观展出的半导体晶圆。

中国城市报记者 全亚军摄

《中国城市报》（2024年11月25日第06版）